| Yleistä
|
Firmware-versio
|
TÄYDENNETTÄVÄ
|
|
|
Kapasiteetti
|
256 Gt
|
|
|
Liitin
|
M.2
|
|
|
Liitäntä
|
PCIe 3.0 x4, NVMe 1.2a
|
|
|
Mitat (L × P × S, mm, ±0,15)
|
22,00 × 80,00 × 2,38
|
|
|
Paino
|
9,0 g
|
|
|
NAND-tyyppi
|
3D MLC
|
|
|
Ohjain
|
Samsung Polaris
|
|
|
Välimuisti
|
TÄYDENNETTÄVÄ
|
|
|
Tuetut tekniikat
|
- APST- ja L 1.2-virransäästö
- Admin & NVM Command Set
- 256-bittinen AES-XTS, TCG OPAL v2.0 -yhteensopiva
|
| Suorituskyky
|
Sequential Read
|
3 000 MB/sec
|
|
|
Sequential Write
|
1 300 MB/sec
|
|
|
Random Read (4KB)
|
130 000 IOPS
|
|
|
Random Write (4KB)
|
310 000 IOPS
|
| Virrankulutus
|
Jännite
|
3,3V ± 5 %
|
|
|
Hurinajännite (enint.)
|
100 mV p-p
|
|
|
Teho luettaessa (tyyp., RMS)
|
5,9 W
|
|
|
Teho kirjoitettaessa (tyyp., RMS)
|
5,7 W
|
|
|
Teho käyttämättömänä (tyyp.)
|
30 mW
|
|
|
Teho käyttämättömänä, L1.2 (tyyp.)
|
5 mW
|
| Ympäristö
|
Virrankulutus
|
tyyp. keskim. 5,3 W, tyhjäkäynnillä 40 mW
|
|
|
Kestävyys (UBER)
|
<1 sektori / 1015 bit
|
|
|
Kestävyys (MTBF)
|
1,5 milj. h
|
|
|
Ympäristön lämpöalue käytössä
|
0 — 70 °C
|
|
|
Ympäristön lämpöalue käyttämättömänä
|
-40 — 85 °C
|
|
|
Ympäristön kosteusalue
|
5 — 95 % (tiivistymätöntä)
|
|
|
Iskunkestävyys käyttämättömänä
|
1 500 Gpeak
|
|
|
Tärinänkestävyys käyttämättömänä
|
20 Gpeak
|
|
|
Valmistajan takuu
|
3 v / 100 TBW
|
